v|tome|x m X射線微聚焦CT系統

三維計算機斷層成像

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術在眾多領域開辟了新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。例如渦輪葉片是復雜的高性能鑄件，則必須符合高的質量和安全要求。 CT可進行故障分析以及精確且重現性好的三維計量（如壁厚）。 *帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應用領域。

計量

帶X射線的重現性三維計量是可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度，可再現且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合所有的規定尺寸，如缸蓋的三維計量。

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，也用于地質或生物樣品分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的，如玻璃纖維復合材料的nanoCT ®。 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）也會顯示出來。 右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。 左邊： 樹脂漸漸淡出，以便使纖維氈更清晰。 氈內的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 該技術甚至有可以檢查半導體元件和電子設備（焊點），顯示鉻鎳鐵合金保護套（黃色）的表達式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro ct)圖像，包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍/紅），而無需拆卸設備。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術與工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)結合后，可以進行微米范圍內的缺陷探測，并提供低對比度缺陷的三維圖像，如控制臂的二維/三維分析和計量。